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CD-EDM750 HIP的主要应用：
1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。
2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
CD-EDM750 HIP的简介：
EDM=电加工优化处理：去除异常的内应力，保障电加工品质
HIP=热等静压处理：改善机械性能，提高抗压强度，提高光学抛光KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um，为超亚微米钨钢。CD-EDM750 HIP的物理性质：
肯纳Kenna牌号 硬度 密度g/cm3 结合基％ 较低抗弯强度 压缩强度
HRA HRC 磅/in2 N/mm2 磅/in2 N/mm2
CD-EDM750 HIP 90.0-91.5 77.0-79.0 13.9-14.1 15％ 600,000 4,137 725,000 4,999
