电路板披覆胶批覆胶电子披覆胶有机硅披覆胶HM-2577 有机硅涂覆液产品信息 皓明从产品研发、生产、销售再到售后服务，从一开始就全心全意，精心缔造！以“较好产品加较好服务”双核模式服务全球，已博得了国内外广大客户的充分信赖。 通过坚持不懈地用心和努力，我们与美的、苏泊尔、九阳、爱仕达等国内外企业建立了友好合作关系。各类产品均已形成规模化生产，广泛应用于电子电器、太阳能、LED行业、厨具炊具、工艺美术、汽车和灯具等行业。 应用 　　HM-2577是一种使用广泛的防潮绝缘涂覆液，固化后形成持久性涂层以隔开水气和大气中的污染物，适合应用于厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂层。 　　　典型物性 　　检测项目 　　检测结果 　　检测项目 　　检测结果 　　颜色 　　透明淡蓝色 　　阻燃等级 　　V-0级 　　固含量 　　≥70% 　　断裂伸长率 　　≤40％ 　　比重，23℃ 　　约1.0 　　介电强度 　　1.5m膜，18kV/mm 　　粘度 　　300~800MPa.s 　　介电常数 　　100Hz，3.1 　　邵氏硬度 　　约21 　　损耗因子 　　100Hz，0.005 　　拉伸强度 　　≥2.5MPa 　　体积电阻系数 　　6.0×1015Ω.cm 　　　使用方法 　　表面处理 　　为了得到的粘结效果，在上HM-2577之前应清洁和干燥基材表面。在大多数情况下，HM-2577和洁净的基材均具有良好的粘结性，如需提高粘结性，建议配合使用我公司相关的底涂液。 　　施工方式 　　HM-2577可以喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的方法。对于少量喷涂，可以使用手动喷枪，用甲苯或者二甲苯将产品稀释到40％固化量浓度。用于自动喷涂系统时，可用甲苯或者二甲苯稀释到50％固化量。经过稀释后的产品请在7天内使用完毕。HM-2577涂覆液浸涂一次所得涂层厚度一般为0.1－0.2mm。用甲苯或者二甲苯稀释产品后，所得涂层会变薄，建议浸涂速度约为30cm/min。 　　　固化 　　HM-2577可以在室温下固化，也可在75℃－100℃之间加热固化。在以上两种情况中，加入我公司催化剂可以提高固化速度。 　　室温固化——不加催化剂 　　HM-2577在室温下通过与水汽反应而固化，0.1mm厚的涂层会在20－25min后达到表干，完全固化需要72h。建议固化条件为23℃和至少50％相对湿度，提高温度和湿度可以减短固化的时间。 　　热固化——不加催化剂 　　升温后表干时间可缩短。使用加热方法时应在空气回流炉升温前留有足够的时间让溶剂挥发，一般0.1mm厚涂膜需要在室温下挥发10min，再在80℃下固化10min。如果升温前存在气泡或者鱼眼等缺陷，则应在升温之前多留点时间让溶剂挥发。 　　由于HM-2577主要靠与空气中的水汽接触后进行固化，涂层越厚所需固化时间越长。如果涂层完全固化前暴露在低温环境中则可能出现开裂现象。进行低温实验或在寒冷情况下运输时，涂有HM-2577涂覆液的电路板应在80℃下固化10min，并在室温下静止至少6小时。如果在80℃下长时间固化，则防止在寒冷环境涂层开裂所需的室温存放时间可减少一些。如果涂覆有HM-2577的电路板没有在80℃下固化10min，则应在运往寒冷环境之前，必须室温下存放48h。 　　固化——加催化剂 　　形成厚膜（干后膜厚大于0.25mm）时，在HM-2577涂覆液中加入我公司催化剂可以降低达到表干的时间。如HM-2577在23℃和60％相对湿度下不加催化剂，干膜厚度为0.4mm的表干时间约70min；加入我公司催化剂后在相同的温度和湿度下，表干时间减少至40min。 　　使用我公司催化剂能提高涂层的抗溶剂性能，但是会降低贮存性，HM-2577和我公司催化剂的混合物在室温下的贮存期为1周。建议使用量为在100份HM-2577中添加0.5份我公司催化剂。同样需要注意在升温固化时要预留足够的溶剂挥发时间。 　　　适用期、储存期和有效期 　　为了延长适用期，在操作的过程中必须隔绝水汽。采用浸涂方式时，如果暂时不用应盖好；如果几天内不用，应在上面加一层甲苯或者二甲苯，以防水汽进入材料；如果涂料液面结皮，则在开始使用时将其除掉。 　　请在未完全充满HM-2577涂覆液的包装瓶内充满干燥的CO2或者N2进行保护。用具有反应性的醇类溶剂进行稀释时或者稀释剂中混有水时会降低涂覆液的贮存期。 　　在25℃以下未开封保存，产品自生产之日起保质期12个月。 　　HM-2577中加入我公司催化剂后，在23℃下的适用期为5－8天。 　　　使用禁忌和操作注意事项 　　本产品未被测试或者陈述为可用于医用或者药用。 　　本资料不包括所需的产品安全使用信息，使用前请阅读产品说明，产品安全资料和产品容器标签上的安全、身体及健康危害资料。 过去十年，苯基有机硅具备的率和高性使其成为了应用于高性能LED的光学灌封胶领域所公认的市焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。