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一、熔融硅微粉概述：
熔融硅微粉（Fused silica）是选用的天然石英，通过独特处理工艺加工而形成的粉末，通过高温处理，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白，度较高并具有以下特性：极低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范围十分广泛。
二、我司产品规格表：
熔融硅微粉规格
400目
600目
800目
1000目
1500目
2000目
3000目
4000目
6000目
8000目
三、熔融硅微粉性能参数：
化学成份
物理性能
SiO2%
99-99.9
结晶态
无定型
Fe2O3%
≤0.010
熔点℃
1700-1750
Al2O3%
≤0.10
沸点℃
2230
水份%
≤0.04
密度g/cm
2.0-2.65
烧失%
≤0.10
莫氏硬度
7-7.5
电导率μs/cm
≤3
包装kg
25
四、熔融硅微粉的特点及优势：
熔融硅微粉是选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。该产品度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并具有以下特性：极低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。
熔融硅微粉的优势：
1.非常低的膨胀系数，低粘度和高流动性，可实现高的添加量或填充量，因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲；
2.提供更好的MSL效能，符合绿色EMC配方设计的阻燃要求；
3.非常低的离子含量，具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命，并降低封装产品的失败；
4.低粘度和高流动性节省制程的时间，改善生产效率，降低生产成本；
5.度，非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。
