美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺.
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球.
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
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